臺積電擴大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭

據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，全球最大芯片代工廠臺積電已擴大與南韓三星電子的差距，而三星的 “半導(dǎo)體愿景2030計劃”能否順利實現(xiàn)，仍待觀察。

臺積電9月10日在其官方網(wǎng)站上表示，8月份其銷售額達(dá)到1229億臺幣。這一數(shù)字比去年同期增長了15.8%，比7月份增長了16%。在7月份，其銷售額比6月份下降了12.3%。

此前，臺積電在第二季度財報發(fā)布會上表示，自5月以來，臺積電沒有收到華為的任何新訂單，從9月15日開始，臺積電將無法向華為交付芯片。由于7月份銷售額大幅下滑，業(yè)內(nèi)人士表示，美國對華為的制裁開始影響臺積電的銷售，華為占臺積電年銷售額的14%。

不過，隨著8月份銷售額的回升，有專家表示，美國對華為的制裁對臺積電的銷售額影響其實并沒有最初預(yù)期的那么大。今年前8個月，臺積電的累計銷售額達(dá)到8500億臺幣，比2019年同期增長30.7%。

因此，臺積電7月份銷售額的下降，相信是由于對2020年下半年半導(dǎo)體市場低迷的擔(dān)憂，而半導(dǎo)體價格的下降，則刺激了臺積電的銷售。

臺積電8月份銷售額的反彈意味著，雖然其對華為的供應(yīng)自5月起就停止了，但該公司收到的全球客戶訂單抵消了華為的影響。因此，臺積電的銷售額大幅下滑的可能性很小。有專家猜測，臺積電的客戶如蘋果、谷歌、高通、英偉達(dá)、AMD 等都增加了對臺積電的訂單，以與臺積電建立更穩(wěn)固的關(guān)系。事實上，臺積電正在擴大與 AMD、蘋果等美國大客戶的業(yè)務(wù)。蘋果新款 Mac 機型搭載的基于 ARM 的 CPU，iPhone 12搭載的 A14處理器，都是來自臺積電代工。AMD 計劃在10月推出用于 PC 的 Zen 3 CPU 和 Radeon RX6000 GPU 系列，預(yù)計這些產(chǎn)品的生產(chǎn)將依靠臺積電。

同時，有專家猜測，華為的訂單是通過其他半導(dǎo)體設(shè)計公司向臺積電下達(dá)的。聯(lián)發(fā)科宣布，8月份的銷售額為327億美元。這一數(shù)字比2019年同期增長41.9%，比7月增長22.5%。聯(lián)發(fā)科正在設(shè)計移動 AP 和5G 通信調(diào)制解調(diào)器，并將生產(chǎn)外包給臺積電。

與此同時，人們也在關(guān)注高通的動向。高通強烈希望繼續(xù)與華為保持業(yè)務(wù)聯(lián)系，并正在進(jìn)行強有力的游說活動，以贏得美國政府的特別批準(zhǔn)，向華為出口產(chǎn)品。高通聲稱，華為最終將能夠從包括三星電子和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的非美國公司采購生產(chǎn)5G 智能手機所需的設(shè)備和器件。不過，由于美國更嚴(yán)厲的制裁，三星電子也將從9月15日起停止向華為供應(yīng)產(chǎn)品。

華為占三星電子年銷售額的6%。另一方面，臺積電年銷售額的14% 依靠華為。

隨著臺積電在與華為斷絕交易的情況下繼續(xù)增長，三星電子面臨的挑戰(zhàn)也越來越嚴(yán)峻。這家韓國半導(dǎo)體巨頭正在推動“半導(dǎo)體2030愿景”，希望在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體市場的第一。三星最近贏得了包括 IBM、高通和 Nvidia 在內(nèi)的一系列大客戶的代工訂單，但這些訂單還不足以讓該公司追趕臺積電。

市場研究公司TrendForce 預(yù)測，2020年第三季度，臺積電和三星電子將占全球代工市場的53.9% 和17.4%。這意味著，差距將從第二季度的51.5% 與18.8% 進(jìn)一步擴大。兩家公司銷量差距的擴大，是一些專家認(rèn)為美國對華為的制裁不會嚴(yán)重影響臺積電的原因。因此，三星電子超越臺積電的前景似乎不太樂觀。