集成電路封裝測試的原因

隨著科技的進(jìn)步，時(shí)代的發(fā)展，宇航、航空、機(jī)械、輕工、化工等行業(yè)不斷的發(fā)生巨大的變化，這樣就要求了集成電路的集成度越來越高,功能越來越復(fù)雜,而想呼應(yīng)的集成電路封裝密度也越來越大。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝及測試三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路（IC）封裝是指將通過測試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響），起著保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱（散熱）性能、實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通芯片內(nèi)部與外部電路的作用。相對 IC 設(shè)計(jì)、芯片制造業(yè)而言，封裝測試行業(yè)具有投入資金較小，建設(shè)快的優(yōu)勢。

2011年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1,572.21 億元，同比增長了9.2%；我國封裝測試業(yè)銷售收入規(guī)模為611.56 億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的38.90%，占比較去年的43.69%有所下降。

從封裝測試企業(yè)所處的地區(qū)分布來看，我國封裝測試業(yè)企業(yè)最為集中的地區(qū)為長江三角洲，2011 年度該地區(qū)封裝測試業(yè)銷售收入占55.80%，其次為京津環(huán)渤海地區(qū)，占比為22.70%。

集成電路封裝封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段：第一階段：20 世紀(jì)80 年代以前（插孔原件時(shí)代），封裝的主要技術(shù)是針腳插裝（PTH）；第二階段：20 世紀(jì)80 年代中期（表面貼裝時(shí)代），引線代替針腳；第三階段：20 世紀(jì)90 年代出現(xiàn)了第二次飛躍，進(jìn)入了面積陣列封裝時(shí)代。該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、多芯片組件（MCM）。第四階段：進(jìn)入21 世紀(jì)，進(jìn)入微電子封裝技術(shù)堆疊式封裝時(shí)代，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統(tǒng)。

經(jīng)營模式，一類是IDM 模式，由國際IDM公司設(shè)立的全資或控股的封裝廠，作為集團(tuán)的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，內(nèi)部結(jié)算；另一類是專業(yè)代工模式，按封裝量收取封裝加工費(fèi)。

晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）服務(wù)，與傳統(tǒng)的封裝方式相比，其主要區(qū)別是先在整片晶圓上封裝、測試作業(yè)，再切割成尺寸與裸片完全一致的芯片成品。

晶圓級芯片尺寸封裝的發(fā)展前景主要體現(xiàn)：一方面，影像傳感器芯片封裝的存量增長。據(jù)法國著名市場調(diào)研公司。Yole Développement 出具研究報(bào)告顯示，2007 年，全球約35%用于手機(jī)和筆記本電腦的CMOS 影像傳感芯片是采用晶圓級芯片尺寸封裝，至2014 年，絕大多數(shù)影像傳感芯片將采用晶圓級芯片尺寸封裝；另一方面，對傳統(tǒng)封裝應(yīng)用領(lǐng)域的滲透，主要包括MEMS、LED 等新興應(yīng)用領(lǐng)域的增量增長。

因此, 對于這些集成電路的制造者和使用者要掌握各大集成電路的產(chǎn)品性能參數(shù)以外，還要對整個(gè)集成電路產(chǎn)品的各位封裝都有一個(gè)深入的了解，以便在使用當(dāng)中能合理進(jìn)行布局與占用。